如何製造（zào）低氣孔磚

　　低氣孔磚的（de）氣孔率的大小是衡量（liàng）耐火磚質量（liàng）的重要指（zhǐ）標，通常與耐火磚的原料、顆粒配比、成型方式、幹燥溫度與燒成溫度有關，那低氣孔磚是怎麽製造的呢？
　　低氣孔磚是用焦寶（bǎo）石、蘇州高嶺土和軟質粘土為原料，用共磨細粉、 泥漿配料方法可以製造顯（xiǎn）氣（qì）孔率為百（bǎi）分之十三點六的低氣孔率粘土（tǔ）磚。焦寶石（shí）熟料經破碎至3.2~1.6mm、1.6~0.5mm和<0.5 mm三種粒級。細（xì）粉經球磨機共磨後，粒（lì）度小於0.88mm的大於百（bǎi）分之七十五。采（cǎi）用多熟料配比，熟料百分之八十至八十五,複合粘土 百分之十（shí）五至二十。配料顆粒組（zǔ）成如下：3.2~1.6mm百分之二十（shí）五（wǔ），1.6~0.5mm百分之（zhī）二十五，<0.5mm百分之十（shí），共磨細粉百分之（zhī）四十。物料用濕碾機進行混練，加料順（shùn）序：先加熟料顆粒混1~ 2min，再（zài）加預先調好的粘土泥漿混練2~3min，然後加入共磨細粉 混3~5min。

　　低氣孔磚總混（hún）練時間10min，泥料含水率百分之三點九至四點五，經2二十四小時困料後備用。成型（xíng）是在300t摩擦壓磚機上進行。打磚時先輕後重，打擊次 數（shù）8~12次。磚坯密度應大於2.38g/cm3。坯體經幹燥後，水分（fèn）小於百分之二。燒成如果在倒焰窯內進行，高（gāo）溫1400℃，保溫50~60h。

　　低氣孔磚製品的物（wù）理指標如下：顯氣孔率百分之十三點六 ；體積密度2.35g/cm3；常溫耐壓強度71MPa; 1450°C，3h重燒線變化率（lǜ）一百分之零點一荷重（chóng）軟（ruǎn）化溫度1480℃。